- TSMC가 구형 칩 공정, 두 번째 공장에 이어 가장 진보된 3나노 공정용 공장까지 일본으로
- Fab-23 Phase 3로 알려진 프로젝트, 일본 남부 쿠마모토에 엔비디아 및 애플에 공급할 제품 생산
TSMC가 구형 칩 공정에 이어 두 번째 공장 부지로도 일본을 선택했는데요.
가장 진보된 3나노 공정용 공장까지 일본을 선택한다는 소식이 전해졌습니다.
블룸버그는 익명을 요구한 TSMC 내부 관계자의 말을 인용하며 TSMC Fab-23 Phase 3로 알려진 프로젝트를 통해 일본 남부 쿠마모토에 엔비디아 및 애플에 공급할 제품 생산을 위한 세 번째 3나노 공장 계획을 보도했습니다.
3나노용 공정에는 한화로 20조원 가량이 투입될 것으로 예상되며 일본의 선례에 비춰봤을 때, 필요 비용의 절반인 10조원 가량을 일본이 부담하는 것으로 투자 유치에 성공했을 거라는 추측이 나오고 있습니다.
TSMC 측의 성명에 따르면 “TSMC는 고객 수요에 부합하고자 필요한 곳에 투자한다”며 “일본에는 현재 두 번째 공장을 짓기 위한 가능성을 평가하는 단계에 있을 뿐 추가적으로 제공해드릴 정보가 없다”고 밝혔습니다.
일부 전문가들은 두 번째 공장에 3나노 칩 생산까지 가능한 공정을 추가하는 것인지 지켜볼 필요가 있다는 점을 지적하고 있습니다.